NB-IOT模组和芯片资料

第一部分:NB-IOT芯片商和产品全收录大全

1.华为海思半导体

简介:国内最大的NB-IOT芯片原厂,覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。同时产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体解决方案,并以持续创新和优异品质获得国内外各行业的认可。

总部:深圳

Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作,将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。

芯片型号:Boudica 120/Hi2110

时间:2017年6月底量产

产品特点:搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统

SOC:BB+RF+PMU+AP+Memory;

3 ARM Core:AP+CP+SP”

芯片型号:Boudica 150

时间:2017年三季度小批量商用,第四季大规模商用出货

产品特性:

可支持698-960/1800/2100MHz,

官网:hisilicon.com/

2.高通半导体

简介:,美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,并致力于全球5G和NB-IOT标准和研发。主要产品有骁龙(Snapdragon)移动处理器平台,无线芯片组,3G/4G芯片组,系统软件及开发工具和产品、无线解决方案等。

总部:美国

芯片型号:MDM9206

时间:2017年3月份发布,5月底量产

产品特点:

同时支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段,eMTC/NB-IoT/GSM多模支持,集成了GPS、格纳洛斯、北斗以及伽利略全球导航卫星定位。服务。可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。通过多模的形式,基于MDM9206芯片的应用解决方案,可以同时支持Cat-M1和Cat-NB1标准,并且降低了芯片、应用的复杂性以及功耗,有更深度的覆盖范围和更高的节点密度支撑能力。

官网:qualcomm.cn/

3.中兴微电子

简介:提供3G/4G/物联网等整体解决方案,提供基带处理器(Modem)、射频(RF)、应用处理器(AP)、电源芯片(PMU)等产品,为用户提供高工艺、低功耗、低成本、快速高效的整体解决方案。目前主推一高一低两个物联网芯片系列:以极速Cat4为特质4G物联网芯片WiseFone系列,该系列累计发货千万片,发往欧洲和亚非拉共30多个国家,覆盖移动宽带、车联网、智能电网等20多个行业;以轻盈低功耗为特质的NB-IoT物联网芯片RoseFinch系列将进一步引起物联网行业行业的深度变革。此外,中兴微电子的5G关联技术也在预研中,预计2019年将进入测试阶段。

总部:深圳

芯片型号:RoseFinch7100(中文名“朱雀”)

时间:2017年9月开始商用

产品特点:

专为低功耗物联网而设计,在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等与物联网应用关联的核心指标上都在业界处于领先水平。

官网:sanechips.com.cn/

4.RDA

简介:射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等,锐迪科NB-IoT芯片RDA8909即将于今年第四季度正式量产。RDA8909 支持2G、NB-IoT双模,通过合理规划芯片配置,产品覆盖面极为广泛。同时,RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准,还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。此外,另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中,预计将于2018年第二季度正式量产。

总部:上海

芯片型号:RDA8909、RDA8910

时间:RDA8909 2017年四季度量产,RDA8910 18年量产

产品特点:

支持2G、NB-IoT双模,通过合理规划芯片配置,产品覆盖面极为广泛。同时,RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准,还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准

官网:rdamicro.com/

5.nordic

简介:Nordic Semiconductor是一家无晶圆半导体公司,其专长是在免授权的 2.4GHz 频段和低于 1 GHz 的工业、科研及医疗 (ISM) 频段的超低功耗 (ULP) 短距离无线通信技术。客户可以利用 Nordic 的超低功耗 (ULP) 无线解决方案,把无线连接加入到各种产品中。Nordic Semiconductor nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。预计2017年下半年提供样品,2018年起供货。

总部:挪威

芯片型号:nRF91

时间:2017年下半年提供样品,2018年供货

产品特点:

暂无样品,支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT

官网:nordicsemi.com/

6.英特尔

简介:全球最大的移动PC CPU设计商,同时具有物联网集成芯片设计、主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器等一系列芯片与解决方案。英特尔Atom x3-M7272、Intel XMM 7115、Intel XMM 7315、Intel XMM 6225M、Intel XMM 7120M/XMM 7480 4G LTE Modem等将相继登场,未来注重物联网市场。

总部:美国

芯片型号:XMM 7115,XMM 7315

时间:2017年Q4量产

产品特点:

支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT and GPP Release 14

官网:intel.cn

7.Altair

简介:Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片设计(IC)公司,同时设计用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。

总部:以色列

芯片型号:ALT1250

时间:2017年7月量产

产品特点:

Cat-M和Cat-NB1,集成GPS,蜂窝IoT模块中有90%的组件——如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等,均已整合于ALT1250官网:altair-semi.com/

8.SEQUANS

简介:Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS) is a 4G LTE chipmaker and leading provider of single-mode LTE chipset solutions to wireless device manufacturers worldwide. Founded in 2003, Sequans has developed and delivered seven generations of 4G technology and its chips are certified and shipping in 4G networks around the world. Today, Sequans offers two LTE product lines: StreamrichLTE™, optimized for broadband devices, and StreamliteLTE™, optimized for narrowband IoT devices.。

总部:美国

芯片型号:Monarch SX

时间:2017年7月量产

产品特点:

3GPP Release 13 LTE Advanced Pro

• Supports narrowband LTE UE categories M1/NB1

• Single chip 6.5 x 8.5 mm FC-CSP package

• Integrated baseband, RF, RAM memory, and power management

• Extended DRX and PSM features for long sleep duration use cases

• Programmable RF filtering for global band support in a single-SKU design

• Proprietary Dynamic Power Management (DPM) technology for 10 years operation

• Optimized for half-duplex FDD (HD-FDD) operation, also supports full-duplex FDD (FD-FDD)

官网:sequans.com/

第二部分:NB-IoT模组厂商收录大全

下面整理了部分的NB-IoT模组的厂商,不少厂家采用了双模或多模的方式来满足更多的连接需求,国内模组厂商居多,

1.中兴通讯

简介:中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年,是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公众公司。公司通过为全球电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案。

总部:中国深圳

模组型号:ZM8300

芯片:高通MDM920

ZM8300是一款采用LGA封装的NB-IoT和eMTC双模的低功耗广域网无线通讯模块。相比传统的4G模块,覆盖增强20dB,节电模式下功耗可低至8μA,同时支持GPS及北斗定位服务,可广泛应用于计量、监测、穿戴、物流、智慧城市、工业物联网等诸多领域

官网:zte.com.cn/

2.上海移远通信技术有限公司(Quectel)

简介:华为NB-IOT主要合作伙伴,Quectel Wireless Solutions是GSM / GPRS,UMTS / HSPA /(+),LTE和GNSS模块的全球领先供应商。

总部:上海

模组型号:BC95-B20/B8/B5/B28(采用华为芯片),BG96模组(采用高通MDM9206)

芯片:华为,海思

BC95 是一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为19.9 × 23.6 × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC95 在设计上兼容移远通信GSM/GPRS 系列的M95 模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。 BC95 采用更易于焊接的LCC 封装,可通过标准SMT 设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。SMT 贴片技术也使BC95 具有高可靠性,以满足复杂环境下的应用需求。 凭借紧凑的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围,BC95 成为M2M 应用领域的理想选择,常被用于无线抄表、智慧城市、安防、资产追踪、智能家电、农业和环境监测以及其它诸多行业,以提供完善的短信和数据传输服务。

优势 ● 尺寸紧凑的NB-IoT 无线通信模块

● 超低功耗、超高灵敏度

● LCC 封装,适合批量生产

● 封装设计兼容移远通信GSM/GPRS 模块,易于产品升级

● 内嵌丰富的网络服务协议栈

● 通过提供参考设计、评估板和及时的技术支持可满足客户产品快速上市的要求

主要特征 频段 BC95-B8: 900MHz BC95-B5: 850MHz BC95-B20: 800MHz

封装类型 LCC

管脚数量 94

供电电压 3.1V~4.2V,典型值:3.8V

工作温度 -40°C ~ +85°C

模块尺寸 19.9 × 23.6 × 2.2mm

模块重量 1.6g AT

指令控制 3GPP Rel-13 以及增强型AT 指令

下载方式 UART, Over the Air*

SIM 应用工具包

规格参数

数据传输 100bps

官网:quectel.com/cn/

3.深圳市中兴物联科技有限公司

简介:致力于实现更多、更智能、更安全可靠的无线连接和服务,产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体解决方案,并以持续创新和优异品质获得国内外各行业的认

总部:深圳

模组型号:ME3612

芯片:高通MDM9206

基于LTE制式NB-IoT窄带通信标准的模块产品,支持LTE FDD B3/B5/B8频段。在LTE制式下,该模块可以提供最大200 Kbps上/下行速率,并支持多种网络协议多种功能。ME3612的特性和功能、将可以使其适用于需求低功耗、低成本、深度覆盖、海量连接等的多种类型物联网应用场景。

官网:ztewelink.com/

4.上海移柯通信技术有限公司

简介:一家GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS模块供应商。公司致力于提供智能和非智能无线模块产品和应用方案。

模组型号:L700

芯片:高通MDM9206

L700是一款多模的IOT模块,其支持多个频段包括CATM1/NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE, 其尺寸为30.0 × 30.0 × 2.6mm。其采用LCC的封装,成本优化的SMT形式,高集成度使客户方便设计他们自己的应用产品并能切身感受到模块的小尺寸,低功耗以及高机械强度所带来的益处,L700同时集成了高灵敏度的GNSS,可支持GPS/BEIDOU/ GLONASS 等定位系统,使其特别适用于各种IOT产品和设备中。

L700-CM

Support LTE CatM1:B39

Support NB-IOT:B8

Support GSM:Quad-Band 850/900/1800/1900MHz

官网:mobiletek.cn/

5.u-blox

简介: 该公司通过使用其他厂商的GPS芯片设计生产GPS模块的方式打入GPS行业,主攻车载GPS市场,2006成功推出U- blox5系列芯片组,前瞻性地具备兼容美国GPS卫星系统和欧盟伽利略卫星系统引擎,数据刷新频率可小于1秒,50毫瓦的超低功耗和高达-160 dBm的SuperSense跟踪灵敏度等领先性能而终成霸业。在公司成立10年后的2007年成功在瑞士证券交易所上市。,是欧洲汽车GPS导航委员会及伽利略委员会委员,参与制定欧洲汽车GPS导航专业标准制定及修正。

总部:美国

模组型号:SARA-S200 module

采用芯片:华为海思Boudica

  • Easy migration between u‑blox 2G, 3G and 4G modules
  • Ultra low power consumption yielding 10+ years battery life
  • Supports QoS and NERC CIP compliant secure design
  • Autonomous adaptation optimizes real world interference
  • Separate broadcast channel for rapid FOTA updates

官网:u-blox.com/

6.深圳市有方科技股份有限公司

简介:有方科技专注于无线应用需求的挖掘和实现,提供专业的LTE、WCDMA、EVDO、GPRS、CDMA 1X、短距无线等多种通讯制式的工业模块产品以及工业物联网解决方案,拥有产品规划、工业设计、结构、硬件、软件、测试、ID、物流等完整的研发及设计体系.

总部:深圳

NB-IOT模组型号:N20

采用芯片:高通MDM9206

官网:neoway.com/

7.中移物联网有限公司

简介:中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者。

总部:重庆

NB-IOT模组型号:M5310

采用芯片:华为海思Hi2110

目前世界上同类产品中最小尺寸,仅19×18.4×2.7mm,节省布板面积达30%以上。模组采用的是海思Hi2110芯片,支持eSIM技术以及OneNET平台协议,这使其适合物联网终端的无线连接,能够有效解决当前物联网的诸多问题,适用于智能抄表、智能停车、智能楼宇、智能家居等行业,助推中国移动在物联网领域业务的有效落地。

官网:iot.10086.cn/

8.深圳市美格智能技术股份有限公司

简介:公司的核心业务是以新一代信息技术和远距离无线数据传输技术为基础的物联网智能终端、无线通信模块(M2M)及智能硬件的研发生产销售,以及精密模具开发和精密组件生产销售。公司的物联网智能终端、LTE模块产品及无线数据解决方案已经在安防监控、移动支付金融POS、车载(机)智能后视镜、DTU、充电桩、警务通、物流手持等领域形成大规模应用。精密组件业务已进入国内顶尖消费品牌的核心供应商行列。

总部:深圳

NB-IOT模组型号:SLM150

采用芯片:华为海思Hi2110

官网:meigchina.com/

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